Product

产品中心

贴心创造服务,用心创造价值,持续奋斗,实现利益共享

晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

全自动胶带贴膜机

DR8500III

将胶带贴在晶圆上面

机械臂传送晶圆

非接触式晶圆校正

触摸屏操作方便

离子发生器装备

联网功能(选项)


产品特点

机械臂传送晶圆

非接触式晶圆校正

触摸屏操作方便

离子发生器装备

联网功能(选项)

性能参数
晶圆8”, 6”, 5”
产能77UHP(Standard)
切割精度<+/-0.3mm
尺寸W1,010 x D1,0200 x H1, 550mm
电压AC100V
气压0.5MPa

特征

  • 可处理 8""/6""/5"" 的晶圆
    具有处理 4"" 晶圆的功能(可选)

  • 低拉力粘贴(RF 系列)

  • 可添设工作台/辊加热功能

  • 触摸面板,便于操作

  • 符合 CE mark 规范要求。

  • 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

  • 可用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)

  • 可用晶圆厚度:无背面研磨晶圆

  • 吞吐量:77 晶圆/小时(RF 系列:68 晶圆/小时)