岡本OKAMOTO半導体デバイス公式サイト_岡本減薄機_岡本研磨機_ウェハの薄肉化_ウェハ裏面の薄型化_シリコンウェハ研磨_化学機械研磨機_ウェハ研磨機_SiC炭化ケイ素全自動減薄機_SiC炭化ケイ素全自動研磨機_GaN窒化ガリウム全自動減薄機_GaN窒化ガリウム全自動研磨機

SiC研削、ポリッシャ、バックグラインド用保護テープ貼り付け、バックグラインド用保護テープ剥離技術に専攻

先進的なテクノロジーと優れたサービスで顧客の成長を支援

先進技術、良い品質

手を携えて共に「チップ」の未来を創造し、半導体業界の発展を支援する

技術とサービスでお客様の成長を支援

半導体の研削、ポリッシャ、バックグラインド用保護テープ貼り付け、バックグラインド用保護テープ剥離技術のリーダーになることに力を入れる

私たちの製品

ウエハグラインダー

ウェハポリッシャ

フルオート保護テープ貼り付け機

フルオート保護テープ剥離機

UV照射装置

ウエハグラインダー
ウェハポリッシャ
フルオート保護テープ貼り付け機
フルオート保護テープ剥離機
UV照射装置

岡本OKAMOTO SiC炭化ケイ素/GaN窒化ガリウムウエハグラインダー

設備の特徴

1、GNX200BHは超硬材料を研磨できる全自働グラインダーで、大出力主軸と高剛性鋳物を採用して、加工公差を大幅に縮小することができる。

2 . GNX200BHは、SiC炭化ケイ素ウエハ、GaN窒化ガリウムウエハなど、新たな硬い材料を原材料としたウエハの薄化研磨に優れている。

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Technical Service

技術サービス

会社は設立以来、多くの業界経験を持ちの販売と技術エンジニアは会社に入ってます、お客様に優秀なアフターサービスと専門的な技術サポートを提供することができます。

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Sic炭化ケイ素／GaN窒化カリウム基板: 第3世代半導体基板材料の研削、ポリッシャプロセスソリューションを提供することができる。

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About us

私たちについて

一橋半導体科技（蘇州）有限公司は蘇州市工業園区に位置し、専門は日本岡本半導体グラインダー、ポリッシャなどのハイテク半導体設備を代理販売している。会社は設立以来、多くの業界経験持ちの販売と技術エンジニアはいる、お客様に優秀なアフターサービスと専門的な技術サポートを提供することができます。私たちの製品は半導体生産製造に広く応用されている。設立以来、私たちは「誠実にサービスし、協力して共に勝つ」という経営理念で、信用を重んじ、契約を守り、多くのお客様の信頼を勝ち取ってきました。

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