冈本OKAMOTO 晶圆减薄机

GNX300B拥有BG研磨专利技术。1996年冈本凭DOWN FEED GRINDING技术得到日本机械学会颁奖，主轴机械精度可调，冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久，润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损，适用晶圆尺寸：6”、8”、12”     最大晶圆厚度： 1000μm，可切换全自动、半自动操作模式，17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等，研磨耗材损耗小，加工成本低廉，研磨硅屑细小，冲洗更干净

冈本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机

1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。

2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。    

冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机

1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。

2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整，因为可进行原点定位，所以精度调整相当高；可2处调节。

冈本OKAMOTO超精密半自动减薄机

本装置利用真空吸附工件进行高精度减薄加工，自动连续进给的一款半自动减薄机。
主要旋转部使用空气轴承，精度不会恶化，能够长期维持稳定的高精度，为了应对重磨削，装置本体由具有高刚性的主要部件构成。