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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
晶圆抛光机
减薄用砂轮
CMP抛光液
PNX332B 是全自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型搭载有8个抛光头，3个抛光台，同时可以对6片晶圆进行抛光，同时搭载3个抛光液料桶，分别给每个抛光台提供抛光液，每个抛光台可以根据客户需求进行粗抛或者精抛，每个抛光台都配有抛光液和纯水的管路，可以自动切换纯水或者抛光液。该机型在全球12寸硅片衬底的抛光占有率达到80%以上，今后也会将会在8寸碳化硅衬底的全自动抛光做出应有贡献！
该机型搭载有2个抛光头，2个抛光台，同时可以对2片晶圆进行抛光，同时搭载2个抛光液料桶，分别给每个抛光台提供抛光液，每个抛光台可以根据客户需求进行粗抛或者精抛，每个抛光台都配有抛光液和纯水的管路，可以自动切换纯水或者抛光液。
SPP800S 是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏，使用操作方便。
化学机械抛光(CMP)帮助平滑晶圆表面，是VLSI制造的一个重要部分。化学机械抛光垫修整对于保证稳定的CMP研磨是必要的。我司提供各种CMP修整器满足不同的晶圆形状和规格。
