冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄_硅片抛光_化学机械抛光机_晶圆抛光机_SiC碳化硅全自动减薄机_SiC碳化硅全自动抛光机_GaN氮化镓全自动减薄机

专注于SiC减薄、抛光、贴膜、撕膜技术

用先进技术和卓越服务助力客户发展

先进技术、高端品质

携手共创“芯”未来，助力半导体行业的发展

用技术与服务助力客户发展

致力于成为半导体减薄、抛光、贴膜、撕膜领域的领头服务商

我们的产品

晶圆减薄机

晶圆抛光机

晶圆贴膜撕膜机

减薄用砂轮

CMP抛光液

晶圆减薄机
晶圆抛光机
晶圆贴膜撕膜机
减薄用砂轮
CMP抛光液

冈本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机

设备特点

1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。

2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。

了解详情 >

Technical Service

技术服务

公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。

View More +

Sic碳化硅/GaN氮化钾衬底: 可以提供第三代半导体衬底材料的减薄、抛光工艺解决方案。

View details

About us

关于我们

一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。我们的产品已广泛应用于半导体芯片封装制造。自成立以来，我们以“诚信服务，合作共赢”的经营理念，重信用、守合同，赢得了广大客户的信任。

View details