1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
适用于硬质材质减薄：
1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
| 项目 | GNX200BH |
| 主轴 | 双研磨主轴，主轴刚性比200B强两倍 |
| 工作盘 | 三个工作盘 |
| 晶圆材质 | 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等… |
| 主轴电机功率 | 6.7KW |
| 设备尺寸（本体） | 1350 W x 2550 D x 1845 H（mm） |
| 设备尺寸（真空泵） | 397 W x 755 D x 612 H （mm） |
| 设备重量 | 本体 4300 Kg ; 真空泵 100 Kg |
