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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
减薄用砂轮
CMP抛光液
1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整，因为可进行原点定位，所以精度调整相当高；可2处调节。
本装置利用真空吸附工件进行高精度减薄加工，自动连续进给的一款半自动减薄机。主要旋转部使用空气轴承，精度不会恶化，能够长期维持稳定的高精度，为了应对重磨削，装置本体由具有高刚性的主要部件构成。
12英寸Si晶圆使用30000目的砂轮进行减薄，使用超微粒金刚石磨轮进行减薄、试着减薄到了最薄的程度
SiC晶圆薄化砂轮
LT/LN晶圆薄化砂轮
蓝宝石晶圆砂轮
GaN晶圆薄化砂轮
InP晶圆薄化砂轮
